聚焦 2026 慕尼黑上海光博会

        2026 年 3 月 18—20 日慕尼黑上海光博会，展会现场，公司首发消费级激光打标卡手机 APP，可实现手机离线操控、激光 3D 立体内雕；同时带来 AI制图功能，轻松完成 2D 转 2.5D 内雕工艺。创新技术直击行业痛点，吸引大批专业客商驻足咨询、深度洽谈，现场斩获多项优质合作意向，进一步彰显了公司在激光软件控制领域的研发实力。